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模块化集成 · 场景化赋能
基于“定位单元+控制系统+应用接口” 三位一体架构,提供半导体检测、生物显微操作、超精密加工等场景的定制化方案。支持多轴并联与光学/机械扩展,集成周期缩短30%,助力客户快速构建微纳级精度平台。
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